雙核超值之選 惠普DL360 G5服務器評測

一、我們為什麼要評測惠普雙核服務器

目前IT業界最受關注的莫過Intel和AMD的多核處理器之爭，Intel預計在本月發布的首個6核心至強X7460處理器即將把多核大戰推進到6核時代，而AMD也在近期透露了其6核心“伊斯坦布爾”處理器的路線圖。除了6核處理器外，4核處理器之爭也依舊在延續著，在今年第四季度，AMD計劃推出其45納米工藝的“上海”四核皓龍處理器，而Intel也將推出首個採用Nehalem微構架的處理器來阻擊“上海”。 多核之爭將處理器的性能提升到一個又一個新的高度，但是對于占國內99%的中小企業來說，選擇高性能的多核服務器雖然可以提升效率，但是也意味著要投入更多的資金，對于業務量不大而又資金緊張的中小企業顯得並不是很合算。前期IT資金不足、業務量較小、IT專業人員缺乏、業務發展迅速是國內中小企業的特點，故而選擇價格較低廉、品質優良、便于管理和升級的服務器產品才更為符合中小企業的需求。 在今年8月下旬翍名的市場調研機構Gartner發布了第二季度的全球服務器市場調研報告，在出貨量方面惠普摘得了桂冠，惠普ProLiant、Integrity系列服務器和不間斷系統總體出貨量為706,000台，位居首位，同比增長了8.7%。這其中x86服務器，也就是ProLiant系列服務器的良好市場表現是惠普取得佳勣的關鍵因素。惠普ProLiant產品線非常齊全，從入門級的單路服務器到高端企業級四路服務器，從Intel平台到AMD平台，惠普均有較為成熟的產品。 惠普ProLiant DL360 G5是惠普ProLiant系列1U機架式服務器中的暢銷產品，主要面向資金和IT經驗不足的中小企業市場。DL360 G5採用IA構架雙插槽設計，支持雙路英特爾四核至強處理器。採用免工具拆裝、模塊化設計，集成iLO2遠程管理模塊，力求簡化服務器的維護和管理。

惠普ProLiant DL360 G5 我們近期收到了一台配置了雙路英特爾雙核至強5150處理器的DL360 G5樣機，這款老雙核服務器是否能滿足感謝中小企業的需求，我們在下文中將對其結構特點及性能表現進行闡述。感謝北京逸點再現商貿有限公司提供的惠普ProLiant DL360 G5（416563-AA1）評測樣機。

二、惠普ProLiant DL360 G5配置分析

這款惠普ProLiant DL360 G5基于416563-AA1機型，標配採用單路雙核至強E5150、2GB內存，沒有標配硬槃。為了發揮DL360 G5平台性能，我們將配置升級為雙路雙核至強5150、4GB內存、3塊2.5寸萬轉SAS硬槃並組建RAID 5磁槃陣列。下面是測試服務器詳細配置情況：

從配置來看這款DL360 G5構架于Bensley平台，處理器是代號“Woodcrest”的雙核至強5150，採用65納米工藝、酷睿微構架、1333MHz FSB、功耗65W。芯片組採用英特爾高端雙路平台5000p，可以支持目前最新的英特爾45納米5400系列至強處理器。支持32GB全緩沖內存，支持惠普獨有的4:1交叉存取技術以及內存鏡像技術，提高了服務器的可用性。磁槃子系統中應用了惠普智能陣列P400 SAS RAID卡，支持多種陣列模式，含256MB緩存，可以提高數據的讀寫能力並提高數據安全性。磁槃採用了2.5寸SAS硬槃，相對傳統的3.5寸硬槃更為節能。

可以看出這款DL360 G5除了處理器外均採用的是目前主流的配置，並且具備升級到最新處理器平台的能力，最高支持32GB全緩沖內存和6塊2.5寸SAS硬槃，具備一定的擴展能力，可以滿足中小企業一段時間內的擴展要求。

三、惠普DL360 G5外觀介紹

惠普DL360 G5採用1U機架式結構，這種結構的特點是占用空間小，適合密集型部署，適合服務器托管，計算密度較高，但是擴展能力有限。下圖是服務器的正視圖，可以看到提供了6個熱插拔硬槃托架，其中三個已經安裝好硬槃。右上側提供了一個超薄光驅位，可選可選DVD、DVD/CD-RW combo、DVD+R/RW 光驅。接口以及電源按鈕等分布在服務器右側。

惠普DL360 G5正視圖 下面來看一下服務器前面板的細節情況，先來看服務器最右側的功能區域，這個區域設置的比較緊湊，從左向右依次是VGA接口、電源按鈕、UID按鈕、電源及網卡狀態顯示燈、USB接口。雖然1U服務器的前面板資源很緊張，但是DL360 G5還是將接口按鈕和指示燈很好的進行了布局，充分利用了資源，方便了用戶操作。在這里值得一提的是UID指示燈，這是一個很人性化的設計，當按下UID指示燈時，指示燈會變成藍色，在機箱後擋板的另一個UID燈會同時亮起，可以用來在機架中定位服務器，並且當我們通過iLO2遠程登錄到服務器時，UID指示燈也會閃爍來進行標示。

服務器前面板功能區域（點擊放大） 在光驅位和電源按鈕之間我們會看到另外一個獨特的設計，惠普服務器故障診斷面板，按下用三角標識的按鈕後診斷面板會彈出，通過診斷面板我們可以監測服務器內主要部件如電源、內存、處理器、風扇模塊的工作狀態以及機箱內部的溫度是否超標。這個設計給服務器管理員提供了很大方便，一旦服務器硬件出現故障，我們可以通過診斷面板迅速確定故障所在，提高了管理員工作效率，降低了服務器故障修復的時間。

故障診斷面板 前面板左側的設置就一目了然了，最中間提供了一個柵欄式散熱窗口，可以形成中央貫通的風道，並減少灰塵的進入。其余的位置全部留給了熱插拔硬槃托架，DL360 G5共支持6塊2.5寸熱插拔SAS硬槃，在1U服務器硬槃擴展能力算是比較優秀。2.5寸硬槃相對于3.5寸硬槃更為節省空間，並且更為節能，熱量也更小，對于從整體上降低服務器能耗很有意義。但是2.5寸硬槃最大的缺點在于容量較小，不適合大容量存儲，並且性能也要遜于高速的3.5寸硬槃，在後文中我們將有詳細的性能測試。

6個纖小型熱插拔硬槃托架，安裝了3塊146GB SAS硬槃進行測試 惠普DL360 G5機箱採用了免工具拆裝的設計，通過服務器頂蓋的拉手可以方便的將機箱拆開。

機箱頂蓋拉手 下面我們再來看一下服務器後擋板的接口情況：下圖是DL360 G5後視圖，可以看到接口部分以及電源倉位的布局。DL360 G5提供了兩個熱插拔電源倉位，為了保證服務器的高可用性，冗余電源的設置還是很必需的。標配一顆700W熱插拔電源。

機箱後視圖 再來看一下接口的細節情況，最左邊提供了一個iLO2遠程管理接口和2個USB接口，通過iLO2接口我們可以遠程管理和監控服務器，這個功能在後文會有描述。然後從左向右依次是1個串口、1個VGA接口、2個PS/2接口、2個千兆以太網接口，最右面的是上文中提到過的UID按鈕。

機箱接口細節 從惠普DL360 G5的外觀我們可以看到幾處亮點：機箱支持免工具拆裝；UID指示燈便于定位服務器和了解遠程登錄狀態；故障診斷面板便于管理員迅速診斷故障。這些設計使這款服務器顯得非常人性化，顯示了惠普細致的做工，為用戶操作提供了不少便利。

四、惠普DL360 G5內部結構

打開機箱可以看到在機箱頂蓋上提供了服務器內部結構的圖示以及拆裝圖解，比較形象直觀，可以為首次拆裝這台服務器的用戶提供指導。

機箱頂蓋的拆裝圖示，非常直觀

機箱內部結構 惠普DL360 G5內部部件採用了模塊化設計，風扇模塊、處理器散熱片、RAID卡等部件均可以免工具拆裝，這樣便于服務器的維護管理，一旦部件損壞可以快捷的替換，降低故障恢復時間。在處理器旁邊的黑色導流蓋板上提供了一個T-10/T15 Torx 螺絲刀，可以用來拆卸擴展卡。

拆去導流蓋板的機箱以及螺絲刀的位置（點擊放大）

機箱風扇模塊可以免工具拆裝 再來看一下處理器和內存部分，處理器採用兩顆Intel Xeon 5150，採用65nm工藝，核心頻率2.66GHz，功耗65W。內存插槽配置了8根，最高支持32GB ECC DDR2 全緩沖內存，Intel 5000p芯片組支持四通道內存技術，如果四條通道全部插滿的話，上行數據帶寬可以達到21GB/s左右。

處理器以及內存部分 這台惠普DL360 G5配置了一塊惠普P400智能陣列卡，這塊SAS RAID卡含256MB BBWC緩存，採用LSISAS1078主RAID控制器，支持RAID 0/1/5磁槃陣列模式。這款RAID卡特點在于緩存可升級，可選電池供電，並且配置界面較簡潔，容易配置。

惠普智能陣列P400控制器及主控芯片（點擊放大） 網絡方面集成兩顆帶有TCP/IP卸載引擎的NC373i多功能千兆網絡適配器，採用Broadcom公司的BCM5708CKFB芯片。

網絡控制芯片 惠普DL360 G5的I/O擴展插槽提供了兩個，包括1個全長PCI Express x8、1個半長PCI Express x8。這樣的配置在1U服務器中較為常見。

Riser卡 惠普DL360 G5內部結構緊湊，散熱系統設計優良，從背板上的拆裝圖示、模塊化設計、免工具拆裝等特點上我們可以看到這款服務器在設計上力求降低管理難度，適合IT技能不足的中小企業用戶。

五、遠程管理功能

談到惠普服務器我們不能不提到iLO功能，iLO是Intergrated Light-Out的縮寫，是惠普獨特的遠程管理及監控功能，用戶可以通過客戶端的瀏覽器對服務器進行遠程開關機、重啟、遠程KVM、監控服務器狀態，察看日志等操作，這個功能將管理員從環境惡劣的機房中解放了出來，管理員可以在遠程完成對服務器的大部分操作。惠普iLO是基于硬件層面，惠普DL360 G5配置了iLO2版本，主板上集成了iLO2芯片。

iLO2遠程管理芯片 通過iLO2我們可以通過瀏覽器遠程訪問服務器，實現管理和監控操作。首先我們需要將客戶端連接到機箱的iLO2接口，按F8進入配置界面，為iLO2端口配置一個靜態IT。然後我們可以通過客戶端的瀏覽器進行訪問。

iLO2登錄界面，需要輸入機箱上的用戶名密碼 進入主界面後我們首先可以看到服務器的統計信息，包括系統配置信息，部件工作狀態、機箱溫度等狀況。

iLO2主管理界面　　通過iLO3和還可以實現遠程KVM功能，但是需要額外的License授權，默認的license是不能進行遠程KVM操作的。 iLO2是一個非常實用的功能，配置簡單，界面友好一目了然，即使是首次使用iLO2界面也不會有太大的難度。對于IT經驗不足的中小企業，iLO2提供了一個便捷的管理方案。

六、測試平台

CINEBENCH：是一款以處理器的運算能力直接進行特定分辨率CG圖片的渲染測試軟件，可以測試多核心處理器效能以及多處理器協調性能的表現。我們通過CINEBENCH主要測試的是處理器在進行多任務處理時候的性能表現，以及四核處理器在多任務處理時候的優勢能有多大。R10版本相對于9.5版本結果更為准確。

ScienceMark：Sciencemark本是被設計出來用以模擬真實科學應用環境的，通過對計算水分子總能量、鍪元素求量子解、氬原子分子動力學模擬等項目測試計算機內存、仿真分子動態效能和浮點精准效能。我們使用該軟件來測試內存讀寫速度。

HD Tach: 是專門針對硬槃底層性能的測試軟件。它主要通過分段拷貝不同容量的數據到硬槃進行測試，可以測試硬槃的連續數據傳輸率、隨機存取時間及突發數據傳輸率。

IOMeter：IOMeter是一款功能非常強大的IO測試軟件，它包含了負載發生器（IOMeter稱其為Worker），提供一系列標准測試組件以模仿實際應用，如WebServer（網站服務器）、FileServer（文件服務器）和在OLTP（OnLine Transaction Processing，在線交易處理）服務器。這些測試組件產生不同大小的輸入輸出請求和讀/寫分布，以模仿實際應用中的行為。

IXIA 400T測試儀：我們將採用IXIA 400T模擬客戶端通過Web訪問方式對服務器進行網絡負載測試。通過硬件來模擬網絡上的客戶端發送應用請求，使我們可以模擬更多的客戶端，更准確地衡量出服務器的Web性能。以HTTP性能測試為例,以往我們使用WebBench最多可以模擬一百二十個用戶對服務器進行HTTP訪問,而IXIA測試儀的每個端口就可以模擬上千個用戶。

IXIA 400T 功耗測試：對于僅有少數服務器的中小企業來說，也許並不十分注重功耗的問題，但是對于多台服務器密集部署的數據中心，每年的電費開支是一個恐怖的數字。在能源日益緊張的今天，無論對于小型企業還是大型企業，功耗的節約都是非常有意義的。我們將採用PROVA WM-02功耗儀來進行服務器空載、滿負荷等狀態的功耗。

功耗測試儀 熱量測試：熱量的高低決定了服務器在長時間工作中是否能表現穩定。我們將採用FLUKE Ti20 熱像儀來測試服務器各個部件的最高、平均溫度，並且可以根據溫度範圍成像，更加直觀的顯示服務器各個區域的溫度情況。

FLUKE Ti20 熱像儀

七、測試結果

1、處理器測試結果

首先用CPU-Z來檢測一下處理器的參數，這款處理器是採用65納米工藝、代號“Woodcrest”的Intel Xeon 5150，核心品率2.66GHz，集成4MB二級緩存，前端總線1333MHz。

CPU-Z檢測結果 我們採用CINEBENCH 9.5和CINEBENCH R10測試處理器的運算能力。首先採用CINEBENCH 9.5來渲染一張分辨率620x620、RGB模式、8bit色的圖像，在處理器單核和四核的情況下分別渲染一次，測試結果：